connectivity lab 文章 最新資訊
中國兩大高校團隊斬獲第六屆TE Connectivity AI Cup全球競賽桂冠
- 近日，在全球行業(yè)技術領先企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）主辦的第六屆TE AI Cup全球競賽中，中國西南財經(jīng)大學團隊與華南理工大學團隊憑借出色表現(xiàn)雙雙奪冠。作為聚焦培養(yǎng)高校工程學子人工智能（AI）素養(yǎng)的全球性賽事，本屆TE AI Cup吸引了全球24所高校的50支團隊、近300名學子參與，參賽人數(shù)創(chuàng)歷史新高。TE AI Cup是一個為工程學子提供應用AI技術解決真實行業(yè)挑戰(zhàn)的全球性平臺。大賽旨在加速AI在制造和工程領域的應用，助力培養(yǎng)下一代優(yōu)秀工程人才。自2018年創(chuàng)辦以來，TE
- 關鍵字： TE Connectivity TE AI Cup
TE Connectivity公布2025財年第三季度財報
- TE Connectivity近日發(fā)布了截至2025年6月27日的2025財年第三季度財報。第三財季亮點●? ?凈銷售額為創(chuàng)紀錄的45億美元，同比增長14%，自然增長9%，這主要得益于工業(yè)解決方案強勁增長的推動?！? ?持續(xù)經(jīng)營業(yè)務產(chǎn)生的GAAP稀釋后每股收益為2.14美元，同比增長15%。調(diào)整后每股收益為創(chuàng)紀錄的2.27美元，同比增長約19%?！? ?訂單額為45億美元，同比與環(huán)比均實現(xiàn)增長。●? ?經(jīng)營利潤率為18.9%，
- 關鍵字： TE Connectivity 2025財年第三季度財報
為更智能的移動倉庫機器人提供動力
- 在全球各地的倉庫中，自主機器人正在與人類協(xié)同作業(yè)，實現(xiàn)比以往更快速的貨物配送——而對速度的需求也在持續(xù)上升。?在許多零售商承諾兩天送達，且訂單量龐大的背景下，倉庫能在多大程度上實現(xiàn)貨物定位、揀選和包裝流程的自動化，成為決定成功與否的關鍵。最初，工作人員需要手持條形碼掃描儀穿梭于倉庫中，找到訂單中的商品，然后將它們運回發(fā)貨區(qū)進行打包和發(fā)運。為了加速這一過程，主要零售商投資引進了能夠在倉庫內(nèi)搬運整排貨架的機器人，將貨架直接運送到人工揀貨員處。隨著機器人技術變得更加智能和靈巧，倉庫得以進一步簡化流程，
- 關鍵字： 移動倉庫機器人 機器人 TE Connectivity
TE Connectivity的ECONIDUR電鍍在性能和可持續(xù)性之間取得平衡
- TE Connectivity 宣布推出一種新的連接器觸點電鍍解決方案，旨在在不犧牲性能的情況下減少 CO? 排放。新的 ECONIDUR 電鍍使用鎳磷 （NiP） 層堆棧，該公司聲稱該層具有與傳統(tǒng)貴金屬表面處理相當?shù)哪陀眯院托盘柾暾?。ECONIDUR 的優(yōu)勢ECONIDUR 這個名字反映了這種鎳磷基電鍍的主要優(yōu)勢：它提供更環(huán)保的接觸表面處理和更低的碳足跡，同時保留了傳統(tǒng)電鍍解決方案的高耐用性。據(jù) TE 稱，ECONIDUR 減少了貴金屬的使用，同時改善了連接器制造對環(huán)境的影響。該公
- 關鍵字： TE Connectivity ECONIDUR 電鍍
e絡盟現(xiàn)貨供應TE Connectivity全新自動化解決方案
- 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟通過引入TE Connectivity (TE) 的全新產(chǎn)品，進一步擴展了工業(yè)自動化解決方案產(chǎn)品組合。作為全球連接和傳感器解決方案的領導者，TE為工程師們提供了廣泛的先進產(chǎn)品，旨在提升現(xiàn)代自動化系統(tǒng)的智能性、可靠性和效率。隨著工業(yè)環(huán)境催生對更快、更智能、更互聯(lián)的解決方案的需求，TE 的先進產(chǎn)品為高性能工廠自動化提供了關鍵支撐。該產(chǎn)品系列主要涵蓋工業(yè)自動化系統(tǒng)的中樞神經(jīng)系統(tǒng)。從幫助實現(xiàn) 25 Gbit/s 數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚龠B接器，到可在切換前進行思考的精密繼電
- 關鍵字： e絡盟 TE Connectivity 自動化解決方案
貿(mào)澤即日起開售適用于數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡應用的全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售TE Connectivity的全新QSFP 112G?SMT連接器與殼體。QSFP 112G SMT連接器可實現(xiàn)每端口高達400Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸，適用于電信、網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心以及測試和測量等應用。TE Connectivity?QSFP 112G?SMT連接器支持112G-PAM4調(diào)制，具備出色的散熱性能和向后兼容性，能輕松升級現(xiàn)有的解決方案。QSFP 11
- 關鍵字： 貿(mào)澤 TE Connectivity 連接器
如何選擇汽車PCB轉(zhuǎn)線束連接器
- 汽車線束在各種車輛組件之間路由電力和信號。在該系統(tǒng)中，PCB 到線束接口使用連接器將分立線束與板安裝電子設備連接起來。本文研究了 PCB 轉(zhuǎn)線束接口的基本原理，并概述了各種車輛平臺上連接器的電氣性能要求。它還強調(diào)了連接器選擇中機械穩(wěn)定性、環(huán)境彈性和標準合規(guī)性的重要性。PCB 到線束接口的構建塊如圖 1 所示，汽車制造商將 PCB 到線束集成到各種電子控制單元 （ECU） 中，包括發(fā)動機和變速箱控制器、安全氣囊系統(tǒng)、信息娛樂平臺、遠程信息處理模塊和車身電子設備。圖 1.帶有密封多針連接器的汽車線束專為跨車輛
- 關鍵字： 汽車 PCB 線束連接器 TE Connectivity NanoMQS
ST宣布擴大新加坡"廠內(nèi)實驗室"項目，推進"壓電MEMS"開發(fā)應用
- ●? ?新一期廠內(nèi)實驗室合作項目包括與新加坡科技研究局屬下材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學 (NUS)的合作項目●? ?此為新加坡半導體行業(yè)迄今為止最大的公私研發(fā)合作項目之一●? ?專注于推進壓電 微電機系統(tǒng)（MEMS） 技術產(chǎn)品在個人電子產(chǎn)品、醫(yī)療設備等領域的應用服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (
- 關鍵字： 意法半導體 Lab-in-Fab 廠內(nèi)實驗室 壓電MEMS
富昌電子榮獲TE Connectivity授予的亞太區(qū)客戶數(shù)量增長獎
- 富昌電子榮獲TE Connectivity頒發(fā)的“亞太區(qū)2024年度客戶數(shù)量增長獎”，以表彰其出色的市場拓展和客戶服務能力。全球知名的電子元器件授權代理商富昌電子（Future Electronics），近日憑借其在擴大客戶基數(shù)和提供優(yōu)質(zhì)服務等方面的出色表現(xiàn)，榮獲由TE Connectivity授予的“亞太區(qū) 2024 年度客戶數(shù)量增長獎”。該獎項由TE Connectivity全球渠道銷售副總裁 Sean Miller 頒出，富昌電子中國區(qū)總裁Ting Li，富昌電子中國區(qū)產(chǎn)品市場部高級總監(jiān)Kelvin
- 關鍵字： 富昌電子 TE Connectivity
TE Connectivity公布2025財年第二季度財報，銷售額和每股收益均高于預期
- TE Connectivity近日發(fā)布了截至2025年3月28日的2025財年第二季度財報。第二財季亮點TE Connectivity 2025財年第二季度的業(yè)績亮點：●? ?凈銷售額為41億美元，同比增長4%，自然增長5%，這得益于工業(yè)解決方案兩位數(shù)增長的推動?！? ?持續(xù)經(jīng)營業(yè)務產(chǎn)生的GAAP稀釋后每股收益為0.04美元，其中包含2025年第二季度稅法調(diào)整帶來的一次性非現(xiàn)金稅費影響。調(diào)整后每股收益為2.10美元，創(chuàng)公司歷史新高，同比增長約13%?！?
- 關鍵字： TE Connectivity
致力于滿足中國市場需求而打造的電機連接與機器人互聯(lián)解決方案
- 連接和傳感解決方案提供商泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱 TE）工業(yè)事業(yè)部隆重推出INMORO 系列，致力于滿足中國市場需求而打造的電機連接和機器人互聯(lián)解決方案，幫助客戶在市場競爭中取得優(yōu)勢。INMORO 系列名稱源于 “in Motor Connectivity” 和 “in Robotics Connectivity” ，代表著其專業(yè)致力于為電機制造和機器人技術企業(yè)提供專業(yè)互聯(lián)解決方案的使命。該系列產(chǎn)品能夠?qū)⑺欧姍C與伺服驅(qū)動器、控制裝置以及機器人和機械設備緊密連接，確?？煽窟\行，同
- 關鍵字： 電機連接 機器人互聯(lián) TE Connectivity
TE Connectivity在推動長期可持續(xù)發(fā)展目標方面取得顯著進展
- 連接和傳感領域的全球行業(yè)技術企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）在2020年9月至2024年10月期間，成功將范圍1和范圍2溫室氣體排放量減少了80%，超出預期目標（減排70%）。TE在最新的“同一個互聯(lián)的世界”（One Connected World）年度企業(yè)責任報告中報告了公司在實現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展目標方面取得的諸多顯著進展，這一里程碑便是其中的一個例子。TE首席執(zhí)行官Terrence Curtin先生表示：“我們的企業(yè)責任目標與全球客戶的期望相一致，并指導TE在減排，創(chuàng)新和包容性方面
- 關鍵字： TE Connectivity 可持續(xù)發(fā)展
TE Connectivity調(diào)研揭示：不同國家人工智能時代的到來不一致
- 近日，連接和傳感領域的全球行業(yè)技術企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發(fā)布了2025年行業(yè)技術指數(shù)報告。這是TE連續(xù)第三年開展的全球性調(diào)研，旨在研究行業(yè)創(chuàng)新文化。今年的報告顯示，盡管對人工智能（AI）的樂觀情緒依然濃厚，但由于缺乏全面的培訓計劃，全球企業(yè)在集成AI時面臨阻礙。TE首席執(zhí)行官Terrence Curtin先生表示：“今年的行業(yè)技術指數(shù)揭示了企業(yè)在集成AI這樣的顛覆性技術時所面臨的機遇與挑戰(zhàn)。TE以及我們?nèi)蚝献骱头盏男袠I(yè)技術企業(yè)正處于一個重要的轉(zhuǎn)折點。企業(yè)管理者和工程師必
- 關鍵字： TE Connectivity 人工智能時代 AI時代
芯科科技EFR32ZG28 SoC技術解析與應用展望
- 在智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景快速發(fā)展的今天，物聯(lián)網(wǎng)設備正面臨著三大核心挑戰(zhàn)：多協(xié)議兼容性、超低功耗設計以及數(shù)據(jù)安全防護。傳統(tǒng)單頻段芯片難以滿足設備在復雜環(huán)境中的通信需求，而日益增長的網(wǎng)絡攻擊風險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創(chuàng)造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍牙5.2標準。這種架構不僅解決了
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 無線通信
物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析
- 技術背景：物聯(lián)網(wǎng)時代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時代背景下，智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統(tǒng)無線芯片架構構成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級芯片）正是針對這些需求應運而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
connectivity lab介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條connectivity lab!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對connectivity lab的理解，并與今后在此搜索connectivity lab的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對connectivity lab的理解，并與今后在此搜索connectivity lab的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
connectivity lab電路
connectivity lab相關帖子
connectivity lab資料下載
connectivity lab專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473